電鍍鎳大概是各種電鍍中最容易發(fā)生凹點(diǎn)的制程了，由于氫離子的還原電位很接近鎳，故容易造成氫氣在陰極上的附著，這就必須添加些潤(rùn)濕劑，以降低槽液的表面張力，使氣泡附著不牢，從而被攪拌趕走，這樣就可以減少此種缺陷了。金手指上端線路區(qū)在鍍鎳時(shí)，需貼膠帶當(dāng)成阻劑，但卻因膠布的厚度，也是造成氫氣泡駐留而形成金手指上端出現(xiàn)凹點(diǎn)的原因。另外，當(dāng)槽液遭到有機(jī)物污染時(shí)，需要找出污染來(lái)源，并加以改善，我們可以將活性炭粉做全槽攪拌處理，或用活性炭濾心連續(xù)處理。