化學(xué)鍍鎳層結(jié)晶細(xì)致，孔隙率低，硬度高，磁性好，目前已廣泛用于電子、航空、航 天、化工、精密儀器等工業(yè)中。例如，用非金屬材料制成的零件經(jīng)化學(xué)鍍鎳后電鍍一層裝飾層，已在汽車、家電、日用工業(yè)品中得到大規(guī)模應(yīng)用;化學(xué)鍍鎳層的高防腐性和硬度及 其對(duì)化工材料的穩(wěn)定性使其在化工用泵、壓縮機(jī)、閥等產(chǎn)品部件上所占的地位越來越高，在核工業(yè)、航空航天業(yè)中的應(yīng)用也越來越廣;化學(xué)鍍鎳層優(yōu)異的磁性能使其在計(jì)算機(jī)光盤 生產(chǎn)中也得到大規(guī)模應(yīng)用。

化學(xué)鍍鎳使用的還原劑有次磷酸鹽、肼、硼氫化鈉和二甲基硼烷等。采用次磷酸鹽作 還原劑的化學(xué)鍍鎳層一般含有4%~12%的磷，人們習(xí)慣稱之為化學(xué)鍍鎳-磷合金鍍層;以 硼氫化物或胺基硼烷為還原劑得到的鍍層含有0.2%~5%的硼，一般稱之為化學(xué)鍍鎳-硼合金;而以肼為還原劑的鍍層純度高達(dá)99.5%。由于硼氫化鈉和二甲基胺基硼烷價(jià)格較貴，因而使用較少，國內(nèi)生產(chǎn)上大多采用次磷酸鈉作還原劑。

以次磷酸鹽作還原劑的化學(xué)鍍鎳溶液分為酸性和堿性兩大類。典型的幾種化學(xué)鍍鎳溶液的組成及性能見表4-25。

在化學(xué)鍍鎳的過程中，鎳的沉積過程如下：

所有反應(yīng)均在固體催化劑表面進(jìn)行。

在酸性溶液中，提高鎳離子的濃度可顯著提高鎳的沉積速度，但鎳鹽濃度超過30g/L時(shí)，其速度反而下降，鍍液穩(wěn)定性變差且易出現(xiàn)粗糖鍍層。而堿性鍍液中，鎳鹽的濃度低于20 g/L 時(shí)，升高鎳鹽的濃度可使沉積速度明顯提高;但鎳鹽濃度高于25 g/L 時(shí)，沉積速度趨于穩(wěn)定。

提高還原劑的濃度也可以提高沉積速度，但這種作用不是無限的。而且還原劑的濃度 超過了一定量后，鍍液的穩(wěn)定性下降并對(duì)鍍層質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。

由溶液中沉積出來的化學(xué)鍍鎳層是一種非晶態(tài)鍍層，呈層疊的薄片狀，如圖4.27所示。

此時(shí)鍍層的硬度、矯頑磁力較低，電阻率較高。

經(jīng)過一定溫度下的熱處理后，鍍層轉(zhuǎn)變?yōu)榫徒M織，鍍層的硬度和矯頑磁力均會(huì)呈現(xiàn)大幅度 提高，而電阻率則明顯下降。化學(xué)鍍鎳-磷合金 鍍層的綜合性能見表4-26。化學(xué)鍍鎳-磷合金鍍層的物理化學(xué)性能除與鍍層中的含镲量有關(guān) 外，還受到丁.藝條件等多方而因素的影響。化學(xué)鍍鎳工件如圖4.28所示。