化學鍍銅主要用于非導體材料的金屬化 處理，在電子工業中有著非常重要的地位。 它很好地解決了多層印制電路板層間電路的連接孔金屬化問題，使得電子產品可以向小 型化方向發展，并大大地提高了其可靠性。
    化學鍍銅也是自催化還原反應，以甲醛 為還原劑，溶液的pH值在11以上，可獲得足夠厚度的銅層。在化學鍍銅過程中銅的還原反應如下：

     此外，作為中間產物，上述反應還有一價銅鹽生成，而穩定性極差的一價銅鹽會發生 歧化反應〔自身氧化-還原反應），生成金屬銅粉末，而一價銅鹽在水中的溶解度很小，并容易以氧化亞銅的形式與金屬共沉積，夾雜于鍍層中，導致銅層的機械強度、導電性、延 展性等物理性能下降。

    值得肯定的是，經過不斷的努力，人們發明了一些高速穩定的化學鍍銅新工藝，溶液 可以連續使用幾個月以上，并逐步實現了對鍍液的自動控制和調整。幾種較穩定的化學鍍銅溶液的組成和性能比較見表4-27，其中的酒石酸鉀鈉、EDTA二鈉鹽為配位劑，它使銅離子在堿性條件下的溶液中不形成Cu(OH)2沉淀; α ，α'-聯吡啶等是溶液的穩定劑，只需極少量即可有效地抑制氧化銅的生成和氧化亞銅的進一步還原。